2022年一季度 由于終端消費電子市場的下滑，使得上游半導(dǎo)體的訂單也有所減少，手機、PC、汽車等市場目前持續(xù)下滑，預(yù)計二季度下游市場難以反彈。產(chǎn)品分類中存儲器、邏輯、模擬和微處理器需求依然占比較大，不過近兩年模擬芯片和MCU 增幅較大。

大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口在2022 年一季度已有放緩趨勢，今年大陸半導(dǎo)體廠商擴產(chǎn)趨于理性，主要生產(chǎn)線建設(shè)集中在龍頭企業(yè)，進(jìn)口設(shè)備交貨延期也使得設(shè)備需求減少。2022 年全球半導(dǎo)體市場熱度將延續(xù)，但國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場或?qū)⒊尸F(xiàn)回落勢態(tài)。

晶圓代工方面，2023 年或?qū)⒂瓉砣蚓A產(chǎn)能投放高峰，預(yù)計2023 年芯片短缺將得以緩解，隨后隨著產(chǎn)能持續(xù)增長，需求放緩，行業(yè)有可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的風(fēng)險。2022 年半導(dǎo)體資本支出增長率為24%，逼近警戒線，但未達(dá)到產(chǎn)能過剩的數(shù)值。與傳統(tǒng)支出增長不同，今年半導(dǎo)體投資增長主要集中在非存儲芯片領(lǐng)域，下游客戶需求較穩(wěn)定，因此短期內(nèi)不會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象。未來幾年，半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩更多的將體現(xiàn)出一種結(jié)構(gòu)化趨勢，一部分標(biāo)準(zhǔn)化成熟工藝的芯片產(chǎn)能將率先供過于求，這類芯片主要是存儲芯片和一些中低端邏輯芯片，而先進(jìn)制程的高端芯片將會長期保持供不應(yīng)求的狀態(tài)。

終端產(chǎn)品方面，中國手機和汽車市場在今年第一季度表現(xiàn)疲軟，國內(nèi)重要城市封閉持續(xù)影響了全國消費者對包括手機在內(nèi)的非必要消費品的消費情緒，這將在需求端持續(xù)加劇市場的下滑。汽車方面，受疫情影響進(jìn)口零部件短缺，涉及長三角地區(qū)的國產(chǎn)零部件體系供應(yīng)商無法及時供貨，有的甚至完全停工、停運，加之物流效率降低和運輸時長不可控，導(dǎo)致生產(chǎn)不暢問題突出。預(yù)計國內(nèi)消費電子、汽車市場低迷的情況二季度仍將持續(xù)。

今年初半導(dǎo)體行業(yè)終端需求回落，上游原材料有漲價風(fēng)險，行業(yè)整體出現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化，設(shè)計領(lǐng)域重點關(guān)注技術(shù)壁壘高、自主技術(shù)強的企業(yè)，制造領(lǐng)域重點關(guān)注產(chǎn)能穩(wěn)定的企業(yè)。