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2021年全球半導(dǎo)體銷售額將創(chuàng)新高: 預(yù)計(jì)將達(dá)到
5530億美元

發(fā)布時(shí)間:2021-12-9     來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“10月份全球半導(dǎo)體需求仍然很高,所有主要區(qū)域市場的銷售額都同比大幅增長。預(yù)計(jì)芯片年銷售額和出貨量將在2021年創(chuàng)下歷史新高,2022年有望實(shí)現(xiàn)溫和的年度增長。”

SIA預(yù)計(jì),今年全球半導(dǎo)體的銷售額將達(dá)到5530億美元,創(chuàng)下新高,同比增長25.6%。對于2022年,SIA預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體的銷售額仍將保持增長,但增速會放緩,預(yù)計(jì)同比增長8.8%,銷售額達(dá)到6015億美元,將再創(chuàng)新高。

 
區(qū)域結(jié)構(gòu)來看,中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場,市場占比達(dá)到34.4%。美國、歐洲、日本和其他市場的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。同時(shí)今年所有市場的銷售額同比增長:歐洲增幅27.3%,美洲增幅29.2%,亞太地區(qū)/所有其他市場增幅29.2%。
 

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